창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C475M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C475M8RAC C1206C475M8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C475M8RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C475, C1206C475M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HLC021R8BTTR | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 626mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLC021R8BTTR.pdf | |
![]() | 54132-4062 | 54132-4062 molex SMD or Through Hole | 54132-4062.pdf | |
![]() | SCX6B10ABX3 | SCX6B10ABX3 NS DIP | SCX6B10ABX3.pdf | |
![]() | CR16-12R1-FLE | CR16-12R1-FLE ASJ SMD | CR16-12R1-FLE.pdf | |
![]() | LA75675SM-TLM | LA75675SM-TLM SANYO SMD | LA75675SM-TLM.pdf | |
![]() | GT02-122-008 | GT02-122-008 ICE SMD or Through Hole | GT02-122-008.pdf | |
![]() | MAX9933EUA | MAX9933EUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX9933EUA.pdf | |
![]() | LPC6621M | LPC6621M NS SMD | LPC6621M.pdf | |
![]() | 510-007796 | 510-007796 WUSPRINTEDCIRCUI SMD or Through Hole | 510-007796.pdf | |
![]() | MN2S2025 | MN2S2025 CLARE DIP | MN2S2025.pdf | |
![]() | HM1-6642B-9 | HM1-6642B-9 HAR Call | HM1-6642B-9.pdf | |
![]() | FDS4953-NL | FDS4953-NL ORIGINAL SOP-8 | FDS4953-NL .pdf |