창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C300J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C300J1GAC C1206C300J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C300J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C300, C1206C300J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TZM5234F-GS08 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5234F-GS08.pdf | |
![]() | EWT25JB5K00 | RES CHAS MNT 5K OHM 5% 25W | EWT25JB5K00.pdf | |
![]() | CR1206-JW-330ELF | RES SMD 33 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-330ELF.pdf | |
![]() | S22006AG /ITT /1420 | S22006AG /ITT /1420 ITT DIP-8 | S22006AG /ITT /1420.pdf | |
![]() | S6475R | S6475R TOSHIBA SMD or Through Hole | S6475R.pdf | |
![]() | 25VXR4700M22X30 | 25VXR4700M22X30 RUBYCON DIP | 25VXR4700M22X30.pdf | |
![]() | V23148-A1007-A101 | V23148-A1007-A101 SCHRACK DIP-SOP | V23148-A1007-A101.pdf | |
![]() | pcv-2-274-05l | pcv-2-274-05l clf SMD or Through Hole | pcv-2-274-05l.pdf | |
![]() | 74FO4 | 74FO4 F SOP-3.9 | 74FO4.pdf | |
![]() | LT1408 | LT1408 LT QFN | LT1408.pdf | |
![]() | TC9233 | TC9233 TOS QFP | TC9233.pdf | |
![]() | 1674319-1 | 1674319-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1674319-1.pdf |