창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C272J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C272J3GAC C1206C272J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C272J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C272, C1206C272J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LA070URD33KI0900 | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD33KI0900.pdf | |
![]() | 0388030.MXEP | FUSE GLASS 30A 250VAC 3AB 3AG | 0388030.MXEP.pdf | |
![]() | FC-A2012BK-470H10-HAC | FC-A2012BK-470H10-HAC ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-A2012BK-470H10-HAC.pdf | |
![]() | 1812AM6-R22J | 1812AM6-R22J SMD 4532-R22J | 1812AM6-R22J.pdf | |
![]() | 74HC32D(HSEMRKD) | 74HC32D(HSEMRKD) PHILIPS ORIGINAL | 74HC32D(HSEMRKD).pdf | |
![]() | INKED200-1 | INKED200-1 ON SOP-8 | INKED200-1.pdf | |
![]() | S1D13704F00B100 | S1D13704F00B100 EPSON QFP | S1D13704F00B100.pdf | |
![]() | 2SC3437-V | 2SC3437-V TOSHIBA SOT | 2SC3437-V.pdf | |
![]() | JPG11100101 | JPG11100101 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPG11100101.pdf | |
![]() | IFC-0603-2.7nH | IFC-0603-2.7nH ORIGINAL SMD or Through Hole | IFC-0603-2.7nH.pdf | |
![]() | MIC2529B-2BTQ | MIC2529B-2BTQ MICREL ORIGINAL | MIC2529B-2BTQ.pdf | |
![]() | HEF4518BT(LF) | HEF4518BT(LF) PHI SMD or Through Hole | HEF4518BT(LF).pdf |