창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF4518BT(LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF4518BT(LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF4518BT(LF) | |
관련 링크 | HEF4518, HEF4518BT(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402X5R0J332K020BC | 3300pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R0J332K020BC.pdf | ||
K471J15C0GK53H5 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471J15C0GK53H5.pdf | ||
VJ0805D360GLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLPAC.pdf | ||
MLG0603S9N1JT | MLG0603S9N1JT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S9N1JT.pdf | ||
216P9NZCGA12HS(ATi | 216P9NZCGA12HS(ATi ATI BGA | 216P9NZCGA12HS(ATi.pdf | ||
MAX5355BCPA-SMP | MAX5355BCPA-SMP MAX DIP-8 | MAX5355BCPA-SMP.pdf | ||
DS2107AS/S | DS2107AS/S DALLAS SO-16-7.2 | DS2107AS/S.pdf | ||
1N4728A(3V3) | 1N4728A(3V3) DC do-35 | 1N4728A(3V3).pdf | ||
EXBA10E562J | EXBA10E562J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBA10E562J.pdf | ||
93LC46ATST | 93LC46ATST MCH SMD or Through Hole | 93LC46ATST.pdf | ||
OP22BIEP | OP22BIEP AD DIP | OP22BIEP.pdf | ||
ITT2109AF | ITT2109AF N/A SOP | ITT2109AF.pdf |