창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225J4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1206C225J4RAL C1206C225J4RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225J4RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225J4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TR3A225K025C4000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A225K025C4000.pdf | |
![]() | PE-1206CD151KTT | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 310 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD151KTT.pdf | |
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![]() | UPG8102T-E3 | UPG8102T-E3 NEC SOT23-6 | UPG8102T-E3.pdf | |
![]() | BT138S-500 | BT138S-500 PHILIPS SOT-263 | BT138S-500.pdf | |
![]() | 74HC589ADTR2G | 74HC589ADTR2G ON SMD or Through Hole | 74HC589ADTR2G.pdf | |
![]() | CDSV3-4148-G | CDSV3-4148-G COMCHIP SOT-323 | CDSV3-4148-G.pdf | |
![]() | LT1460JCS3-10 NOPB | LT1460JCS3-10 NOPB LT SOT23 | LT1460JCS3-10 NOPB.pdf | |
![]() | TLP595GB | TLP595GB TOSHIBA DIP | TLP595GB.pdf | |
![]() | BLM18BA470SN1B | BLM18BA470SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BA470SN1B.pdf | |
![]() | HAW3-220D15 | HAW3-220D15 ANSJ DIP | HAW3-220D15.pdf | |
![]() | B06B-PASK(LF)(SN)(P) | B06B-PASK(LF)(SN)(P) JST SMD or Through Hole | B06B-PASK(LF)(SN)(P).pdf |