창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BA470SN1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BA470SN1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BA470SN1B | |
| 관련 링크 | BLM18BA4, BLM18BA470SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DBBSM100GB120DLC31 | DBBSM100GB120DLC31 EUPEC SMD or Through Hole | DBBSM100GB120DLC31.pdf | |
![]() | 3N10L12 | 3N10L12 Infineon TO-220 | 3N10L12.pdf | |
![]() | UPD16315AGB-3BS | UPD16315AGB-3BS NEC SMD or Through Hole | UPD16315AGB-3BS.pdf | |
![]() | 3AU00901AAAP | 3AU00901AAAP PHI PLCC68 | 3AU00901AAAP.pdf | |
![]() | SCOE005AMBUS | SCOE005AMBUS SIEMENS BQFP | SCOE005AMBUS.pdf | |
![]() | W588A009 | W588A009 WINBOND SMD or Through Hole | W588A009.pdf | |
![]() | fcn244M040G0 | fcn244M040G0 fujitsu SMD or Through Hole | fcn244M040G0.pdf | |
![]() | LTC2393HLX-16 | LTC2393HLX-16 LT SMD or Through Hole | LTC2393HLX-16.pdf | |
![]() | CY54FTC573TDMB | CY54FTC573TDMB CY CDIP | CY54FTC573TDMB.pdf | |
![]() | D6133-570 | D6133-570 NEC SOP | D6133-570.pdf | |
![]() | SN74LS590 | SN74LS590 TI STOCK | SN74LS590.pdf | |
![]() | C052B104J5X5CA | C052B104J5X5CA KEMET DIP | C052B104J5X5CA.pdf |