창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C155K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-3502-2 C1206C155K3RAC C1206C155K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C155K3RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C155, C1206C155K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P4KE160CA-B | TVS DIODE 136VWM 219VC AXIAL | P4KE160CA-B.pdf | |
![]() | 416F48013ADR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013ADR.pdf | |
![]() | 400SFY5A | 400SFY5A NDK SMD or Through Hole | 400SFY5A.pdf | |
![]() | LLQ2Z102MHSB | LLQ2Z102MHSB NICHICON DIP | LLQ2Z102MHSB.pdf | |
![]() | DP8432VX-33 | DP8432VX-33 NSC PLCC-84 | DP8432VX-33.pdf | |
![]() | K8D3216EUTC-DI07 | K8D3216EUTC-DI07 SEC BGA | K8D3216EUTC-DI07.pdf | |
![]() | G92-209-B1 | G92-209-B1 NVIDIA BGA | G92-209-B1.pdf | |
![]() | TRU050TKLHB16.384 | TRU050TKLHB16.384 ORIGINAL CDIP16 | TRU050TKLHB16.384.pdf | |
![]() | D30N06 | D30N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | D30N06.pdf | |
![]() | 53265-2091 | 53265-2091 molex 2X10P-08 | 53265-2091.pdf | |
![]() | SST55LD019A-45-1-BWE | SST55LD019A-45-1-BWE SST BGA | SST55LD019A-45-1-BWE.pdf |