창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-355D5E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 355D5E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 355D5E | |
관련 링크 | 355, 355D5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE477M006R0045 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE477M006R0045.pdf | |
![]() | OX183KE | RES 18K OHM 1W 10% AXIAL | OX183KE.pdf | |
![]() | N710020FDC000 | N710020FDC000 PHI SOP | N710020FDC000.pdf | |
![]() | EMPPC75DGBUB2660 | EMPPC75DGBUB2660 IBM BGA-C | EMPPC75DGBUB2660.pdf | |
![]() | M61260FP | M61260FP RENESAS LQFP64 | M61260FP.pdf | |
![]() | K4T1G164GG-HCF | K4T1G164GG-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164GG-HCF.pdf | |
![]() | LTV-357T B | LTV-357T B LITEON SOP | LTV-357T B.pdf | |
![]() | 3-179123-9 | 3-179123-9 AMP SMD or Through Hole | 3-179123-9.pdf | |
![]() | DS1230AB-200 IND | DS1230AB-200 IND DALLAS DIP | DS1230AB-200 IND.pdf | |
![]() | SOF M01M02 | SOF M01M02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOF M01M02.pdf | |
![]() | MD28F010-120/883B | MD28F010-120/883B INTEL DIP | MD28F010-120/883B.pdf | |
![]() | SG1E225M05011PA131 | SG1E225M05011PA131 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E225M05011PA131.pdf |