창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-070.5367 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 70.5367MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-070.5367 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-070.5367 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 293D685X96R3B2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 3.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D685X96R3B2TE3.pdf | ||
![]() | AA0805JR-073M6L | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-073M6L.pdf | |
![]() | RT1206BRC07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07124RL.pdf | |
![]() | RG3216N-9092-B-T5 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-9092-B-T5.pdf | |
![]() | EL6934Z01 | EL6934Z01 ELANTEC QFN | EL6934Z01.pdf | |
![]() | KM855LC | KM855LC TAMUL QFP-48 | KM855LC.pdf | |
![]() | 74456347 | 74456347 WE SMD | 74456347.pdf | |
![]() | MC74LS241 | MC74LS241 MOTOROLA SOP | MC74LS241.pdf | |
![]() | R6322B02 | R6322B02 HARWIN SMD or Through Hole | R6322B02.pdf | |
![]() | G2VN-234P 24VDC | G2VN-234P 24VDC OMROM SMD or Through Hole | G2VN-234P 24VDC.pdf | |
![]() | 3Y0B4 | 3Y0B4 X QFN | 3Y0B4.pdf | |
![]() | IRU1260CPTR | IRU1260CPTR IOR 7SPAK | IRU1260CPTR.pdf |