창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-070.5367 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 70.5367MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-070.5367 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-070.5367 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TB-33.33333MCE-T | 33.33333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-33.33333MCE-T.pdf | |
![]() | F40J3K0E | RES CHAS MNT 3K OHM 5% 40W | F40J3K0E.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF4703V | RES SMD 470K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4703V.pdf | |
![]() | RC0805FR-077M87L | RES SMD 7.87M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-077M87L.pdf | |
![]() | AMDP87C51 | AMDP87C51 INTEL DIP-40P | AMDP87C51.pdf | |
![]() | 40000KHZ | 40000KHZ n/a SMD or Through Hole | 40000KHZ.pdf | |
![]() | 2775G | 2775G NEC SSOP20 | 2775G.pdf | |
![]() | 08053C105KAT2A-2K REELS | 08053C105KAT2A-2K REELS AVX SMD or Through Hole | 08053C105KAT2A-2K REELS.pdf | |
![]() | MB654459UPF-G-BND | MB654459UPF-G-BND F PQFP | MB654459UPF-G-BND.pdf | |
![]() | DB900001BA | DB900001BA NS DIP20 | DB900001BA.pdf | |
![]() | TVP9005ZDSR | TVP9005ZDSR TI BGA | TVP9005ZDSR.pdf | |
![]() | TLOF1052 | TLOF1052 TOSHIBA 5.2 L) 5.2(W) 4.0(H) | TLOF1052.pdf |