창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C152K1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1206C152K1GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C152K1GAC | |
| 관련 링크 | C1206C15, C1206C152K1GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR04MRAPJ512 | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 0804 | MNR04MRAPJ512.pdf | |
![]() | LAX-200V102MS55 | LAX-200V102MS55 ELNA DIP | LAX-200V102MS55.pdf | |
![]() | DA602-AND-20-1.0 | DA602-AND-20-1.0 FITEL SMD or Through Hole | DA602-AND-20-1.0.pdf | |
![]() | 91-86309E04 | 91-86309E04 SAWTEK SMD | 91-86309E04.pdf | |
![]() | TLP666G/J | TLP666G/J TOSHIBA DIP-6 | TLP666G/J.pdf | |
![]() | 8AB36-2421-LJ | 8AB36-2421-LJ M SMD or Through Hole | 8AB36-2421-LJ.pdf | |
![]() | BZX384-C12/D6 | BZX384-C12/D6 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | BZX384-C12/D6.pdf | |
![]() | 2N174 | 2N174 MOT CAN2 | 2N174.pdf | |
![]() | DRV8800PWP | DRV8800PWP TI HTSSOP16 | DRV8800PWP.pdf | |
![]() | DFC3R763 | DFC3R763 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC3R763.pdf | |
![]() | ADP3303ARZ-3.3-REEL | ADP3303ARZ-3.3-REEL AD SOP-8 | ADP3303ARZ-3.3-REEL.pdf | |
![]() | VN30.10/11060 | VN30.10/11060 MARSCHNER SMD or Through Hole | VN30.10/11060.pdf |