창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP681M160C5P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 293m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.85A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1530 SLP681M160C5P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP681M160C5P3 | |
| 관련 링크 | SLP681M1, SLP681M160C5P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| LKX2E561MESC25 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2E561MESC25.pdf | ||
![]() | PTN1206E1892BST1 | RES SMD 18.9K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1892BST1.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B | K9F2G08U0B SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B.pdf | |
![]() | S29JL064H70TFI00G | S29JL064H70TFI00G SPANSION TSSOP | S29JL064H70TFI00G.pdf | |
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![]() | 74LVC138ABQ-G | 74LVC138ABQ-G PHI QFN | 74LVC138ABQ-G.pdf | |
![]() | TXB010DCKR | TXB010DCKR TI SMD or Through Hole | TXB010DCKR.pdf | |
![]() | MB40760PF-G-BND | MB40760PF-G-BND FUJ SOP20 | MB40760PF-G-BND.pdf | |
![]() | HMC698LP5E | HMC698LP5E HITTITE SMD or Through Hole | HMC698LP5E.pdf | |
![]() | 595D108X9004R2Te3 | 595D108X9004R2Te3 VISHAY SMD or Through Hole | 595D108X9004R2Te3.pdf |