창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C150D2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C150D2GAC C1206C150D2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C150D2GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C150, C1206C150D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VS-ST180S16P1PBF | SCR 1600V 314A TO-93 | VS-ST180S16P1PBF.pdf | |
![]() | MSCPGB | MSCPGB MSC SOP8 | MSCPGB.pdf | |
![]() | 54S09DM | 54S09DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S09DM.pdf | |
![]() | SSTA56/R2G | SSTA56/R2G ROHM SOT-23 | SSTA56/R2G.pdf | |
![]() | TMPR4955AFG-300 | TMPR4955AFG-300 TOSHIBA QFP | TMPR4955AFG-300.pdf | |
![]() | BD46252G-TR | BD46252G-TR ROHM SOT-153 | BD46252G-TR.pdf | |
![]() | TC6501P085VCTTRG | TC6501P085VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P085VCTTRG.pdf | |
![]() | GRM39X7R200J50(0603-20P) | GRM39X7R200J50(0603-20P) MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R200J50(0603-20P).pdf | |
![]() | MDR087B-T | MDR087B-T SOSHIN SMD | MDR087B-T.pdf | |
![]() | SI8430AB-C-IS | SI8430AB-C-IS ORIGINAL SOIC-16 | SI8430AB-C-IS.pdf | |
![]() | BUK777-55A | BUK777-55A PH TO-220 | BUK777-55A.pdf | |
![]() | VNQ500PEP13TR | VNQ500PEP13TR ORIGINAL SOP-12 | VNQ500PEP13TR.pdf |