창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C130D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C130D5GAC C1206C130D5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C130D5GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C130, C1206C130D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-18-23A-EN-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-122.8-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | IHLP5050CEER100M07 | 10µH Shielded Molded Inductor 7A 30.86 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER100M07.pdf | |
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![]() | K4F160412C-BL60 | K4F160412C-BL60 SAMSUNG SOJ | K4F160412C-BL60.pdf | |
![]() | POL-05006 | POL-05006 PMI SMD or Through Hole | POL-05006.pdf | |
![]() | KS57C0002-10 | KS57C0002-10 SAM DIP | KS57C0002-10.pdf | |
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![]() | 51-13130-059 | 51-13130-059 AMIS BGA | 51-13130-059.pdf | |
![]() | 768340-1 | 768340-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 768340-1.pdf | |
![]() | LXT384RE | LXT384RE LXT BGA | LXT384RE.pdf |