Yageo AF0603FR-0721KL
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- AF0603FR-0721KL
- 제조업 자
- Yageo
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 21K OHM 1% 1/10W 0603
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
AF0603FR-0721KL 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 7.56300
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 AF0603FR-0721KL 재고가 있습니다. 우리는 Yageo 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Yageo 전자 부품 전문. AF0603FR-0721KL 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. AF0603FR-0721KL가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- AF0603FR-0721KL 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
AF0603FR-0721KL 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0603FR-0721KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0603FR-0721KL | |
| 관련 링크 | AF0603FR-, AF0603FR-0721KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
AF0603FR-0721KL 의 관련 제품
 | 2-1393800-5 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 42VAC Coil Socketable | 2-1393800-5.pdf | |
| 5-1755074-1 | RELAY TIME DELAY | 5-1755074-1.pdf | |
 | FKN500JR-91-9R1 | RES 9.1 OHM 5W 5% AXIAL | FKN500JR-91-9R1.pdf | |
| UC3844BNG ON | UC3844BNG ON ON SMD or Through Hole | UC3844BNG ON.pdf | |
| PT900 | PT900 VIA BGA | PT900.pdf | |
| GH07P28F4C | GH07P28F4C SHARP TO | GH07P28F4C.pdf | |
| SAB80C515 | SAB80C515 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB80C515.pdf | |
| 0805B273J101CG | 0805B273J101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B273J101CG.pdf | |
| HH4-3106-01 | HH4-3106-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH4-3106-01.pdf | |
| EFCB321611TM | EFCB321611TM SAMSUNG SMD or Through Hole | EFCB321611TM.pdf | |
| IC62LV2568LL-70TG | IC62LV2568LL-70TG INTEGRATEDCIRCUITSOLUTION SMD or Through Hole | IC62LV2568LL-70TG.pdf | |
| CHIPCAP10PF3KV5％1808301-9950 | CHIPCAP10PF3KV5％1808301-9950 PHYCOMP SMD or Through Hole | CHIPCAP10PF3KV5％1808301-9950.pdf |