창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C272K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C272K8RAC C0603C272K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C272K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C272, C0603C272K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-2741-D-M | RES SMD 2.74KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2741-D-M.pdf | |
![]() | CMF5512R100DHR6 | RES 12.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512R100DHR6.pdf | |
![]() | Y000711K5000B9L | RES 11.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000711K5000B9L.pdf | |
![]() | 62AG22-L5-040C | ENCODER OPT 1/2"B 16POS 4"CABLE | 62AG22-L5-040C.pdf | |
![]() | F951A225MRAA02 | F951A225MRAA02 nichicon A | F951A225MRAA02.pdf | |
![]() | DL4694-TP | DL4694-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | DL4694-TP.pdf | |
![]() | IR2156 PBF | IR2156 PBF IRF 14-pinDIP | IR2156 PBF.pdf | |
![]() | TE28F128J3C150. | TE28F128J3C150. INTEL TSSOP | TE28F128J3C150..pdf | |
![]() | RSA0K11L9000 | RSA0K11L9000 ALPS SMD or Through Hole | RSA0K11L9000.pdf | |
![]() | RTM890N-634 | RTM890N-634 REALTEK QFN | RTM890N-634.pdf | |
![]() | VSP2590ZWV | VSP2590ZWV BB BGA159 | VSP2590ZWV.pdf |