창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6675 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6675 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6675TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6675 | |
관련 링크 | FDS6, FDS6675 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | Y14870R02000B0R | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R02000B0R.pdf | |
![]() | 767161391GP | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 767161391GP.pdf | |
![]() | PSM500JB-910R | RES 910 OHM 5W 5% RADIAL | PSM500JB-910R.pdf | |
![]() | FN93C86AN | FN93C86AN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FN93C86AN.pdf | |
![]() | LSIFC929BO | LSIFC929BO LSI&ARM BGA | LSIFC929BO.pdf | |
![]() | LC356EAML-15 | LC356EAML-15 ORIGINAL SOP | LC356EAML-15.pdf | |
![]() | TPA3112D1PWPR | TPA3112D1PWPR TI TSSOP-28 | TPA3112D1PWPR.pdf | |
![]() | BU1573KV | BU1573KV ROHM VQFP64 | BU1573KV.pdf | |
![]() | BMR610-49/02R2A | BMR610-49/02R2A ERICSSON SMD or Through Hole | BMR610-49/02R2A.pdf | |
![]() | CKP1202 | CKP1202 ORIGINAL SMD or Through Hole | CKP1202.pdf | |
![]() | 0113-TMLS | 0113-TMLS ORIGINAL CAN4 | 0113-TMLS.pdf | |
![]() | G618AA | G618AA SILICONIX SOP-8 | G618AA.pdf |