창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6675 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6675 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6675TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6675 | |
관련 링크 | FDS6, FDS6675 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
4P037F35IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35IDT.pdf | ||
TG-01 | TG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-01.pdf | ||
DPU-S445-01A-EKit1 | DPU-S445-01A-EKit1 SeikoInstruments SMD or Through Hole | DPU-S445-01A-EKit1.pdf | ||
SBJ160808T-202Y-N | SBJ160808T-202Y-N CHILISIN SMD | SBJ160808T-202Y-N.pdf | ||
DX4044AAF | DX4044AAF LUC SOP | DX4044AAF.pdf | ||
471-2095-100 | 471-2095-100 EPCOS TSSOP20 | 471-2095-100.pdf | ||
GDS8205 | GDS8205 GK SMD or Through Hole | GDS8205.pdf | ||
HGT1S7N60B3 | HGT1S7N60B3 HAR Call | HGT1S7N60B3.pdf | ||
420USG391M30X35 | 420USG391M30X35 RUBYCON DIP | 420USG391M30X35.pdf | ||
MAX8888UK29 | MAX8888UK29 ORIGINAL SOT23-5 | MAX8888UK29.pdf | ||
SF14-1960M5UB73 | SF14-1960M5UB73 KYOCERA SMD or Through Hole | SF14-1960M5UB73.pdf |