창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C123J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C123J5RAC C1206C123J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C123J5RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C123, C1206C123J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C315C470K1G5TA | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C470K1G5TA.pdf | |
![]() | KTQ-6 | FUSE CERAMIC 6A 600VAC | KTQ-6.pdf | |
![]() | UPC6766GR-8JG-E1(B1311) | UPC6766GR-8JG-E1(B1311) NEC SMD or Through Hole | UPC6766GR-8JG-E1(B1311).pdf | |
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![]() | L8721P | L8721P POLYFET SMD or Through Hole | L8721P.pdf | |
![]() | MB620535PF-G-BND | MB620535PF-G-BND FUJITSU QFP | MB620535PF-G-BND.pdf | |
![]() | TR/1206FA2.5A-T | TR/1206FA2.5A-T SKYGATE SMD or Through Hole | TR/1206FA2.5A-T.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7TQG144I | XCR3256XL-7TQG144I XILINX SMD or Through Hole | XCR3256XL-7TQG144I.pdf | |
![]() | 2SD1306NETC-Q | 2SD1306NETC-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1306NETC-Q.pdf | |
![]() | TPC8024-H(TE12L,Q) | TPC8024-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8024-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | 215NSA4ALA12FG/RX485 | 215NSA4ALA12FG/RX485 ATI SMD or Through Hole | 215NSA4ALA12FG/RX485.pdf |