창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A820MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 117mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1734 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A820MDD | |
| 관련 링크 | UPW1A8, UPW1A820MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ATS060ASM-1E | 6MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060ASM-1E.pdf | |
![]() | SI2312BDS-T1-GE3 | MOSFET N-CH 20V 3.9A SOT23-3 | SI2312BDS-T1-GE3.pdf | |
![]() | CMF551M3000FEEB | RES 1.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M3000FEEB.pdf | |
![]() | C21239-118-020-A | C21239-118-020-A synoptics SMD or Through Hole | C21239-118-020-A.pdf | |
![]() | TMS320TCI100ZLZD20 | TMS320TCI100ZLZD20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320TCI100ZLZD20.pdf | |
![]() | V6340PTO3E | V6340PTO3E EMMicroelectronic TO-92 | V6340PTO3E.pdf | |
![]() | AMS810LEUR | AMS810LEUR AMS SOT23 | AMS810LEUR.pdf | |
![]() | ISPXPLD-75F256 | ISPXPLD-75F256 LATTICE BGA | ISPXPLD-75F256.pdf | |
![]() | LN1138A282NR | LN1138A282NR LN SOT-23 | LN1138A282NR.pdf | |
![]() | MTM10N15 | MTM10N15 MOT TO-3 | MTM10N15.pdf | |
![]() | MTZT-7715B | MTZT-7715B ROHM SMD or Through Hole | MTZT-7715B.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-PCBO | K9F1G08U0D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0D-PCBO.pdf |