창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104J3GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C104J3GAL C1206C104J3GAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104J3GALTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104J3GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | E52-CA20A D=3.2 8M | RTD TEMPERATURE SENSOR | E52-CA20A D=3.2 8M.pdf | |
![]() | TC123EOA | TC123EOA MICROCHIP SOIC-8 | TC123EOA.pdf | |
![]() | P0770.153T | P0770.153T ORIGINAL SMD or Through Hole | P0770.153T.pdf | |
![]() | TLC2274I | TLC2274I TI SOP14 | TLC2274I.pdf | |
![]() | TC571001D-2 | TC571001D-2 TOSH DIP | TC571001D-2.pdf | |
![]() | NJM2533M-TE1 | NJM2533M-TE1 JRC SOP-8 | NJM2533M-TE1.pdf | |
![]() | AS2931N-3.3 | AS2931N-3.3 ALPHA TO-92 | AS2931N-3.3.pdf | |
![]() | 5530843-3 | 5530843-3 TE SMD or Through Hole | 5530843-3.pdf | |
![]() | C8051F304-GRM | C8051F304-GRM SILICON MLP | C8051F304-GRM.pdf | |
![]() | AIC1639-33CU | AIC1639-33CU AIC/ SOT23-3 | AIC1639-33CU.pdf | |
![]() | MMVPG75A2-GAC1-T | MMVPG75A2-GAC1-T MARVELL SMD or Through Hole | MMVPG75A2-GAC1-T.pdf | |
![]() | FN9222R-16-06 | FN9222R-16-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9222R-16-06.pdf |