창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AIC1639-33CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AIC1639-33CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AIC1639-33CU | |
관련 링크 | AIC1639, AIC1639-33CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215C224KAATR1 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C224KAATR1.pdf | |
![]() | GRM3195C2A560JZ01D | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C2A560JZ01D.pdf | |
![]() | LB2518T4R7MV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 130 mOhm 1007 (2518 Metric) | LB2518T4R7MV.pdf | |
![]() | HZ11A2N | HZ11A2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ11A2N.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-6FTN256 | LFXP2-8E-6FTN256 LATTICE BGA | LFXP2-8E-6FTN256.pdf | |
![]() | HMK316BJ473KL-B | HMK316BJ473KL-B TAIYO SMD or Through Hole | HMK316BJ473KL-B.pdf | |
![]() | LRS18641 | LRS18641 SHARP bga | LRS18641.pdf | |
![]() | AMSB1117-3.3V | AMSB1117-3.3V AMSB SOT-223 | AMSB1117-3.3V.pdf | |
![]() | SA9258SLN | SA9258SLN ON SMD or Through Hole | SA9258SLN.pdf | |
![]() | TPCA8015 | TPCA8015 TOSHIBA QFN-8 | TPCA8015.pdf | |
![]() | AM29LV3200B-90EF | AM29LV3200B-90EF AMD SSOP | AM29LV3200B-90EF.pdf | |
![]() | PZ-M31P | PZ-M31P KEYENCE DIPDIP | PZ-M31P.pdf |