창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C104J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 399-11179-2 C1206C104J3GAC C1206C104J3GAC7800 C1206C104J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C104J3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C104, C1206C104J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA820JAJME | 82pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA820JAJME.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ125 | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ125.pdf | |
![]() | CMF6010M000FKEB112 | RES 10M OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010M000FKEB112.pdf | |
![]() | IRKT105/04 | IRKT105/04 IR SMD or Through Hole | IRKT105/04.pdf | |
![]() | UCC3803D-2 | UCC3803D-2 TI SMD | UCC3803D-2.pdf | |
![]() | AL710C | AL710C AVERLOGIC SMD or Through Hole | AL710C.pdf | |
![]() | ATC100A1R8BT150XTV | ATC100A1R8BT150XTV ATC SMD | ATC100A1R8BT150XTV.pdf | |
![]() | APC2010B | APC2010B ON DIP | APC2010B.pdf | |
![]() | MAX3248ECAI+ | MAX3248ECAI+ MAX Call | MAX3248ECAI+.pdf | |
![]() | LP3966ESX-ADJ* | LP3966ESX-ADJ* NS TO263 | LP3966ESX-ADJ*.pdf | |
![]() | R2S10401SP-G00T | R2S10401SP-G00T RENESAS SMD or Through Hole | R2S10401SP-G00T.pdf | |
![]() | KFG1G16U2M-DIB5 | KFG1G16U2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2M-DIB5.pdf |