창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C103K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C103K4RAC C1206C103K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C103K4RACTU | |
| 관련 링크 | C1206C103, C1206C103K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P6KE100AHE3/73 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC DO204AC | P6KE100AHE3/73.pdf | |
![]() | MCA12060D9531BP500 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9531BP500.pdf | |
| RSMF2FT8R20 | RES METAL OX 2W 8.2 OHM 1% AXL | RSMF2FT8R20.pdf | ||
![]() | M38222M2-122HP | M38222M2-122HP MIT QFP | M38222M2-122HP.pdf | |
![]() | MC74F827N | MC74F827N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F827N.pdf | |
![]() | 1SPLSI2128VE100LB208 | 1SPLSI2128VE100LB208 ORIGINAL BGA | 1SPLSI2128VE100LB208.pdf | |
![]() | 2SK3065 /KE | 2SK3065 /KE ROHM SOT-89 | 2SK3065 /KE.pdf | |
![]() | MB27C1024-15Z | MB27C1024-15Z FUJITSU DIP | MB27C1024-15Z.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFP-S6/-C | HY5PS1G831CFP-S6/-C HYNIX SMD or Through Hole | HY5PS1G831CFP-S6/-C.pdf | |
![]() | G4PH50UD2-E | G4PH50UD2-E IR TO-3P | G4PH50UD2-E.pdf | |
![]() | UPD82425GD-001-LML | UPD82425GD-001-LML NEC QFP | UPD82425GD-001-LML.pdf | |
![]() | 100LSW27000M64X139 | 100LSW27000M64X139 RUBYCON DIP | 100LSW27000M64X139.pdf |