창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C11CF130G8UXLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C11CF130G8UXLT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C11CF130G8UXLT | |
| 관련 링크 | C11CF130, C11CF130G8UXLT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0805Z2942LBTS | RES SMD 29.4KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2942LBTS.pdf | |
![]() | AT24C16A-10PU-1.8 | AT24C16A-10PU-1.8 ATMEL DIP | AT24C16A-10PU-1.8.pdf | |
![]() | B59607A0120A062 | B59607A0120A062 ECPOS SMD | B59607A0120A062.pdf | |
![]() | S16M01 | S16M01 IC SMD or Through Hole | S16M01.pdf | |
![]() | HG62B40L34FS | HG62B40L34FS HITACHI SMD or Through Hole | HG62B40L34FS.pdf | |
![]() | RN2-10/0.5 | RN2-10/0.5 LODI SMD or Through Hole | RN2-10/0.5.pdf | |
![]() | BF1206F | BF1206F NXP SMD or Through Hole | BF1206F.pdf | |
![]() | MB86373BPFV-G-BND- | MB86373BPFV-G-BND- FUJITSU QFP | MB86373BPFV-G-BND-.pdf | |
![]() | AIC7901X B | AIC7901X B ADAPTEC BGA | AIC7901X B.pdf | |
![]() | 18.41425MHZ | 18.41425MHZ TEW SMD | 18.41425MHZ.pdf | |
![]() | LNK2G472MSEGBN | LNK2G472MSEGBN NICHICON DIP | LNK2G472MSEGBN.pdf |