창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STS8DN3LLH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STS8DN3LLH5 | |
| 기타 관련 문서 | STS8DN3LLH5 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 724pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-10391-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STS8DN3LLH5 | |
| 관련 링크 | STS8DN, STS8DN3LLH5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | SDR1006-680KL | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 220 mOhm Max Nonstandard | SDR1006-680KL.pdf | |
![]() | MHQ0402P4N6HT000 | 4.6nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N6HT000.pdf | |
![]() | MCW0406MD5761BP100 | RES SMD 5.76K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD5761BP100.pdf | |
![]() | AD201AH/883C | AD201AH/883C AD CAN8 | AD201AH/883C.pdf | |
![]() | SG80C451CGA68 | SG80C451CGA68 PHILIPS PLCC | SG80C451CGA68.pdf | |
![]() | 12-21/G6C-F | 12-21/G6C-F EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-21/G6C-F.pdf | |
![]() | BB298JP | BB298JP BB DIP8 | BB298JP.pdf | |
![]() | IRFR9220 | IRFR9220 IR DPAKTO-252 | IRFR9220 .pdf | |
![]() | 4N39XSMTR | 4N39XSMTR ISOCOM DIP SOP | 4N39XSMTR.pdf | |
![]() | LT1007CS8-5 | LT1007CS8-5 LT SOP8 | LT1007CS8-5.pdf | |
![]() | SST25VF020B-80-4C-QAE-T | SST25VF020B-80-4C-QAE-T MICROCHIP 8 TDFN-S 6x5x0.8mm T | SST25VF020B-80-4C-QAE-T.pdf | |
![]() | LMX2305 TSSOP-20 | LMX2305 TSSOP-20 NS SMD or Through Hole | LMX2305 TSSOP-20.pdf |