창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H222K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H222K050BE | |
관련 링크 | C1005X8R1H2, C1005X8R1H222K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-86R6-W-T5 | RES SMD 86.6 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-86R6-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW06031M80DKEAP | RES SMD 1.8M OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031M80DKEAP.pdf | |
![]() | MAXR70864 | MAXR70864 MAXIM SOP8 | MAXR70864.pdf | |
![]() | IRS14435 | IRS14435 IOR SOP8 | IRS14435.pdf | |
![]() | MT28F400B5WG-8TETC | MT28F400B5WG-8TETC MICREL TSOP-48 | MT28F400B5WG-8TETC.pdf | |
![]() | 4440K-QI | 4440K-QI MSP SMD or Through Hole | 4440K-QI.pdf | |
![]() | S3C2450 FBGA-400-1 | S3C2450 FBGA-400-1 SAMSUNG FBGA400 | S3C2450 FBGA-400-1.pdf | |
![]() | SPX2810AM3-L-3-3 | SPX2810AM3-L-3-3 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX2810AM3-L-3-3.pdf | |
![]() | ATMEQ163L-4AI | ATMEQ163L-4AI ATMEL SOP | ATMEQ163L-4AI.pdf | |
![]() | AT91SAM7X256-CU-E.S | AT91SAM7X256-CU-E.S ATMEL SMD or Through Hole | AT91SAM7X256-CU-E.S.pdf | |
![]() | DS18S20-PAR | DS18S20-PAR MAXIM NAVIS | DS18S20-PAR.pdf | |
![]() | TEMSVA1E105K8R | TEMSVA1E105K8R NEC A | TEMSVA1E105K8R.pdf |