창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H222K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H222K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H2, C1005X8R1H222K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MP9100-10.0-1% | RES 10 OHM 100W 1% TO247 | MP9100-10.0-1%.pdf | |
![]() | BQ24750RHDT | BQ24750RHDT TI QFN | BQ24750RHDT.pdf | |
![]() | UPC6124-A68 | UPC6124-A68 NEC SMD | UPC6124-A68.pdf | |
![]() | KU803886EXTC33 | KU803886EXTC33 INTEL BQFP132 | KU803886EXTC33.pdf | |
![]() | MC68HC705G10FA | MC68HC705G10FA MC QFP | MC68HC705G10FA.pdf | |
![]() | C1608H-5N6J | C1608H-5N6J SAGAMI 0603-5N6 | C1608H-5N6J.pdf | |
![]() | LB1868M-TE-L (SANYO) | LB1868M-TE-L (SANYO) SANYO SOP14 | LB1868M-TE-L (SANYO).pdf | |
![]() | SSM3K15F,LF(T | SSM3K15F,LF(T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15F,LF(T.pdf | |
![]() | BU61588G3-390 | BU61588G3-390 DDC QFP72 | BU61588G3-390.pdf | |
![]() | IBMPPC750FX-GB1033T | IBMPPC750FX-GB1033T IBM BGA | IBMPPC750FX-GB1033T.pdf | |
![]() | LTWMID-03AFMM-SL7A01 | LTWMID-03AFMM-SL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWMID-03AFMM-SL7A01.pdf |