창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU61588G3-390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU61588G3-390 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU61588G3-390 | |
| 관련 링크 | BU61588, BU61588G3-390 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A561KBBAT4X | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A561KBBAT4X.pdf | |
![]() | BK/GDA-5A | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | BK/GDA-5A.pdf | |
![]() | 445A32S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32S24M00000.pdf | |
![]() | DS55462H-MIL | DS55462H-MIL NSC CAN8 | DS55462H-MIL.pdf | |
![]() | MN15814KSG | MN15814KSG MAT DIP | MN15814KSG.pdf | |
![]() | MG8038716/B 5962-8953401XA | MG8038716/B 5962-8953401XA INTEL CPGA | MG8038716/B 5962-8953401XA.pdf | |
![]() | CGA3E3X7S2A104K | CGA3E3X7S2A104K TDK SMD | CGA3E3X7S2A104K.pdf | |
![]() | SN74AHC14DR/TI | SN74AHC14DR/TI TI SMD or Through Hole | SN74AHC14DR/TI.pdf | |
![]() | LC8131UC330 | LC8131UC330 LCT SOT23-5 | LC8131UC330.pdf | |
![]() | 1S953-T1 DIP | 1S953-T1 DIP NEC SMD or Through Hole | 1S953-T1 DIP.pdf | |
![]() | MSG675155 | MSG675155 ORIGINAL SMD | MSG675155.pdf |