창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H103M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1005X8R1H103M050BB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13946-2 C1005X8R1H103MT000M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X8R1H103M050BB | |
관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H103M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y16361K12800T0R | RES SMD 1.128K OHM 1/10W 0603 | Y16361K12800T0R.pdf | |
![]() | ORNV50025001T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50025001T1.pdf | |
![]() | MSQC4G11C(K) | MSQC4G11C(K) FAIRCHILD ORIGINAL | MSQC4G11C(K).pdf | |
![]() | 1084-3.3CE | 1084-3.3CE LINEAR SMD | 1084-3.3CE.pdf | |
![]() | 17256DDB-01MPA | 17256DDB-01MPA XILINX CDIP8 | 17256DDB-01MPA.pdf | |
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![]() | LTC1955EUHPBF | LTC1955EUHPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1955EUHPBF.pdf | |
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![]() | LMF30L1.1M-00 | LMF30L1.1M-00 NAS SMD or Through Hole | LMF30L1.1M-00.pdf |