창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H102M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H102M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H1, C1005X8R1H102M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE072K61L.pdf | |
![]() | TNPW2512309KBEEG | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512309KBEEG.pdf | |
![]() | HIH7120-021-001S | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 6s Through Hole | HIH7120-021-001S.pdf | |
![]() | 1596B102 | 1596B102 ORIGINAL NEW | 1596B102.pdf | |
![]() | B57164K0330K000 | B57164K0330K000 EPCOS DIP | B57164K0330K000.pdf | |
![]() | PIC16F57C-I/SO | PIC16F57C-I/SO MICROCHIP S0P-28 7.2mm | PIC16F57C-I/SO.pdf | |
![]() | 29M05 | 29M05 ORIGINAL SOT | 29M05.pdf | |
![]() | 74HCT4053D.118 | 74HCT4053D.118 Philips/NXP SMD or Through Hole | 74HCT4053D.118.pdf | |
![]() | 2N717A | 2N717A MOT CAN | 2N717A.pdf | |
![]() | NL322522T-082K-N | NL322522T-082K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-082K-N.pdf | |
![]() | ELM832BW | ELM832BW ELM SMD or Through Hole | ELM832BW.pdf | |
![]() | CT0805L8G | CT0805L8G EPCOS SMD or Through Hole | CT0805L8G.pdf |