창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57164K0330K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57164K0330K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57164K0330K000 | |
관련 링크 | B57164K03, B57164K0330K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH470J-A-BZ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH470J-A-BZ.pdf | |
0034.6713 | FUSE BRD MNT 630MA 250VAC 125VDC | 0034.6713.pdf | ||
![]() | MCU08050D1002BP500 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1002BP500.pdf | |
![]() | AT29LV020-25TI | AT29LV020-25TI ATMEL SSOP | AT29LV020-25TI.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-HN-EF | MB3769APF-G-BND-HN-EF FUJI SMD or Through Hole | MB3769APF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | BAS40 E6433 | BAS40 E6433 INF SMD or Through Hole | BAS40 E6433.pdf | |
![]() | LDA30-48T5-12 | LDA30-48T5-12 SUPLET SMD or Through Hole | LDA30-48T5-12.pdf | |
![]() | 11210000 | 11210000 Daejin SMD or Through Hole | 11210000.pdf | |
![]() | OP12BJ/883 | OP12BJ/883 AD CAN | OP12BJ/883.pdf | |
![]() | QG7602PXH SL8GH | QG7602PXH SL8GH INTEL BGA | QG7602PXH SL8GH.pdf | |
![]() | F/WREL9715 | F/WREL9715 SIEMENS QFP | F/WREL9715.pdf | |
![]() | 208-3776-000605 | 208-3776-000605 m SMD or Through Hole | 208-3776-000605.pdf |