창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1E223M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1E223M050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1E2, C1005X8R1E223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 27E067 | Relay Socket Chassis Mount | 27E067.pdf | |
![]() | IDTQS5V9912JRC | IDTQS5V9912JRC IDT PLCC | IDTQS5V9912JRC.pdf | |
![]() | HSW7801 | HSW7801 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSW7801.pdf | |
![]() | PD(3.C) | PD(3.C) ORIGINAL SOT89 | PD(3.C).pdf | |
![]() | 0201-57.6K | 0201-57.6K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-57.6K.pdf | |
![]() | HYB5118160BSJ-70 | HYB5118160BSJ-70 INFINEON SOJ | HYB5118160BSJ-70.pdf | |
![]() | RD3.9M-T1B (3.9V) | RD3.9M-T1B (3.9V) NEC SOT-23 | RD3.9M-T1B (3.9V).pdf | |
![]() | NL6448AC33-12 | NL6448AC33-12 NEC SMD or Through Hole | NL6448AC33-12.pdf | |
![]() | JH-SD-001 3W | JH-SD-001 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-SD-001 3W.pdf | |
![]() | DAS712U | DAS712U SOP- BB | DAS712U.pdf | |
![]() | 253RA60 | 253RA60 IR SMD or Through Hole | 253RA60.pdf | |
![]() | MC74VHCT573AM | MC74VHCT573AM ON SMD or Through Hole | MC74VHCT573AM.pdf |