창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005NP01H391J050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C1005NP01H391J050BA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-13801-2 C1005NP01H391JT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005NP01H391J050BA | |
관련 링크 | C1005NP01H3, C1005NP01H391J050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RSE120027 | BOEING, WC | RSE120027.pdf | |
![]() | LW356 | LW356 LEXIWAVE SOP-4 | LW356.pdf | |
![]() | LMX358KA | LMX358KA MAX 8SOT-23 | LMX358KA.pdf | |
![]() | UPD78016F555 | UPD78016F555 NEC QFP | UPD78016F555.pdf | |
![]() | A1329-1B/UYUYC/S530-A3 | A1329-1B/UYUYC/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | A1329-1B/UYUYC/S530-A3.pdf | |
![]() | MBCG61723P-120PMC-GE | MBCG61723P-120PMC-GE FUJITSU TQFP | MBCG61723P-120PMC-GE.pdf | |
![]() | WINCE6.0PRO100 | WINCE6.0PRO100 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE6.0PRO100.pdf | |
![]() | ADG211KRZ | ADG211KRZ AD SOP | ADG211KRZ.pdf | |
![]() | TDF7100F | TDF7100F INFINEON MSOP10 | TDF7100F.pdf | |
![]() | ISDA06G | ISDA06G Isocom SMD or Through Hole | ISDA06G.pdf | |
![]() | 1018+PB | 1018+PB VITAL TC7WPN3125FC | 1018+PB.pdf |