창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005JB0J684M050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-10893-2 C1005JB0J684MT000F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005JB0J684M050BB | |
관련 링크 | C1005JB0J6, C1005JB0J684M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RC0805DR-07825KL | RES SMD 825K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07825KL.pdf | ||
H8590KDCA | RES 590K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8590KDCA.pdf | ||
H43K01FDA | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | H43K01FDA.pdf | ||
AD580JN | AD580JN ADI DIP | AD580JN.pdf | ||
AD2222TSI | AD2222TSI AD SOP | AD2222TSI.pdf | ||
50YK2R2MT1E0511 | 50YK2R2MT1E0511 RUBYCON ORIGINAL | 50YK2R2MT1E0511.pdf | ||
HDC9223P | HDC9223P SMSC SMD or Through Hole | HDC9223P.pdf | ||
VNQ5E160K$1-E | VNQ5E160K$1-E ST ST | VNQ5E160K$1-E.pdf | ||
VCA821IDGST | VCA821IDGST TIS Call | VCA821IDGST.pdf | ||
XC7372-15PQG100C | XC7372-15PQG100C XILINX QFP | XC7372-15PQG100C.pdf | ||
MAX6043BAUT50TG16 | MAX6043BAUT50TG16 MAXIM SOT | MAX6043BAUT50TG16.pdf |