창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-75P42100S66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 75P42100S66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 75P42100S66 | |
| 관련 링크 | 75P421, 75P42100S66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E2182BST1 | RES SMD 21.8K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2182BST1.pdf | |
![]() | MAX237CNC | MAX237CNC MAX SOP-24 | MAX237CNC.pdf | |
![]() | ZMDC-20-3 | ZMDC-20-3 MINI SMD or Through Hole | ZMDC-20-3.pdf | |
![]() | S3C80A5BPDSMB5 | S3C80A5BPDSMB5 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80A5BPDSMB5.pdf | |
![]() | 2214GD | 2214GD ORIGINAL 2010 | 2214GD.pdf | |
![]() | MBCG21503-116PF-G-L | MBCG21503-116PF-G-L FUJI QFP | MBCG21503-116PF-G-L.pdf | |
![]() | AP2328AGN | AP2328AGN APEC SOT23-3 | AP2328AGN.pdf | |
![]() | XC2VP40-4FG256C | XC2VP40-4FG256C XILINX BGA | XC2VP40-4FG256C.pdf | |
![]() | GNLE2012P-2R7K | GNLE2012P-2R7K ORIGINAL 0805- | GNLE2012P-2R7K.pdf | |
![]() | VGC7219-0627 | VGC7219-0627 ORIGINAL DIP | VGC7219-0627.pdf | |
![]() | L1669 | L1669 HIT TO220 | L1669.pdf | |
![]() | ITM-264-CU | ITM-264-CU IP SMD or Through Hole | ITM-264-CU.pdf |