창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005C0G1H0R75CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1005C0G1H0R75CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1005C0G1H0R75CT | |
관련 링크 | C1005C0G1, C1005C0G1H0R75CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C320C470J2G5CA | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C470J2G5CA.pdf | |
![]() | 24AA32A-I/MS | 24AA32A-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24AA32A-I/MS.pdf | |
![]() | MAN72(REDLED) | MAN72(REDLED) QUALITY SMD or Through Hole | MAN72(REDLED).pdf | |
![]() | MSP430F2002 | MSP430F2002 TI SMD or Through Hole | MSP430F2002.pdf | |
![]() | TMP87C809ES5PF2 | TMP87C809ES5PF2 TOSHIBA DIP | TMP87C809ES5PF2.pdf | |
![]() | CU-1209D | CU-1209D MAX SMD or Through Hole | CU-1209D.pdf | |
![]() | 48025-0091 | 48025-0091 MOLEX SMD or Through Hole | 48025-0091.pdf | |
![]() | SABC501GL24MQFP | SABC501GL24MQFP Siemens SMD or Through Hole | SABC501GL24MQFP.pdf | |
![]() | B501V-40 | B501V-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | B501V-40.pdf | |
![]() | ACV15N6 | ACV15N6 Astec SMD or Through Hole | ACV15N6.pdf | |
![]() | AP827C52D-24 | AP827C52D-24 ASP DIP40 | AP827C52D-24.pdf | |
![]() | NTRGS3433T1 | NTRGS3433T1 ON SMD | NTRGS3433T1.pdf |