창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E150RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879126-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879126-7 3-1879126-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E150RBTG | |
관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E150RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECS-320-S-30B-TR | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-S-30B-TR.pdf | |
![]() | LBC15B140J0897H-029 | LBC15B140J0897H-029 MURATA SMD | LBC15B140J0897H-029.pdf | |
![]() | MAX3491CSD | MAX3491CSD MAXIM SOP | MAX3491CSD.pdf | |
![]() | R161400 | R161400 SEA&LAND SMD or Through Hole | R161400.pdf | |
![]() | TDA8440A | TDA8440A PHI DIP | TDA8440A.pdf | |
![]() | LBAV99-LT1-D | LBAV99-LT1-D SANYO SMD or Through Hole | LBAV99-LT1-D.pdf | |
![]() | MBM29L400BC-70 | MBM29L400BC-70 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29L400BC-70.pdf | |
![]() | IDT7200-S25TP | IDT7200-S25TP IDT DIP | IDT7200-S25TP.pdf | |
![]() | QD83C51FA | QD83C51FA INT DIP | QD83C51FA.pdf | |
![]() | 194D337X0010E2T | 194D337X0010E2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D337X0010E2T.pdf | |
![]() | 24WC08J/JI | 24WC08J/JI CSI SO-8 | 24WC08J/JI.pdf | |
![]() | MIC5213-2.5 BC5 | MIC5213-2.5 BC5 MIC SOT-5 | MIC5213-2.5 BC5.pdf |