창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X684K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805X684K8RAC C0805X684K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X684K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805X684, C0805X684K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060314R7FKEB | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060314R7FKEB.pdf | |
![]() | MBA02040C1652FRP00 | RES 16.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1652FRP00.pdf | |
![]() | HD404339B86S | HD404339B86S HIT DIP | HD404339B86S.pdf | |
![]() | SUM50N06-16 | SUM50N06-16 VISHAY TO-263 | SUM50N06-16.pdf | |
![]() | WM882 | WM882 WM TO-252 | WM882.pdf | |
![]() | SID2504AO1-DO | SID2504AO1-DO SAMSUNG DIP | SID2504AO1-DO.pdf | |
![]() | PIC16F688-I/ST4AP | PIC16F688-I/ST4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F688-I/ST4AP.pdf | |
![]() | SML-211YTT86 H | SML-211YTT86 H ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-211YTT86 H.pdf | |
![]() | LM481TM | LM481TM NS SOP-8 | LM481TM.pdf | |
![]() | T356L156K050AS | T356L156K050AS KEMET DIP | T356L156K050AS.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J29 | UPD6600AGS-J29 NEC SOP20 | UPD6600AGS-J29.pdf | |
![]() | SG2E475M1012MPR180 | SG2E475M1012MPR180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E475M1012MPR180.pdf |