창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805X105K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FT-CAP | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5329-2 C0805X105K4RAC C0805X105K4RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805X105K4RACTU | |
관련 링크 | C0805X105, C0805X105K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | 108-683FS | 68µH Unshielded Inductor 32mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-683FS.pdf | |
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![]() | CMF557K5000FHEA | RES 7.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K5000FHEA.pdf | |
![]() | 0402/27pf/50V | 0402/27pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/27pf/50V.pdf | |
![]() | TLP759(MBJ-IGM,J,F) | TLP759(MBJ-IGM,J,F) TOS DIP | TLP759(MBJ-IGM,J,F).pdf | |
![]() | OPA681P | OPA681P TI/BB SMD or Through Hole | OPA681P.pdf | |
![]() | FDG8850NZ-NL TEL:82766440 | FDG8850NZ-NL TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDG8850NZ-NL TEL:82766440.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04E | PIC12C509AT-04E MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509AT-04E.pdf | |
![]() | DM8093J | DM8093J NS DIP | DM8093J.pdf | |
![]() | ISL83202IRZ | ISL83202IRZ intersil DIP | ISL83202IRZ.pdf | |
![]() | XC4010-4PQ208I | XC4010-4PQ208I XILINX N A | XC4010-4PQ208I.pdf |