창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-151REB110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 151REB110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 151REB110 | |
관련 링크 | 151RE, 151REB110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HLZ30007Z8R000KJ | RES CHAS MNT 8 OHM 10% 300W | HLZ30007Z8R000KJ.pdf | |
![]() | E05B59KE | E05B59KE ORIGINAL QFP | E05B59KE.pdf | |
![]() | ICM1206ER222M | ICM1206ER222M VISHAY SMD | ICM1206ER222M.pdf | |
![]() | CG3-2.5L-09 3P-2500V | CG3-2.5L-09 3P-2500V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.5L-09 3P-2500V.pdf | |
![]() | 30R250 | 30R250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30R250.pdf | |
![]() | EP2S180F1508I5N | EP2S180F1508I5N ALTERA BGA | EP2S180F1508I5N.pdf | |
![]() | AR7603(TSC2003) | AR7603(TSC2003) ORIGINAL TSSOP-10 | AR7603(TSC2003).pdf | |
![]() | BCM3341AOKPBG P10 | BCM3341AOKPBG P10 BROADCOM BGA | BCM3341AOKPBG P10.pdf | |
![]() | UPD303C | UPD303C NEC DIP16 | UPD303C.pdf | |
![]() | K4D263238M-QC404M*32TQFP100PIN | K4D263238M-QC404M*32TQFP100PIN SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238M-QC404M*32TQFP100PIN.pdf | |
![]() | BA8216 | BA8216 ROHM DIP | BA8216.pdf |