창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F334K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Open Mode | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805F334K9RAC C0805F334K9RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F334K9RACTU | |
관련 링크 | C0805F334, C0805F334K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022AKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AKR.pdf | |
![]() | MC583P | MC583P ON DIP18 | MC583P.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFIG2 | S29JL032H70TFIG2 SPANSION TSOP48 | S29JL032H70TFIG2.pdf | |
![]() | 353S765 | 353S765 IR BGA | 353S765.pdf | |
![]() | SFS304815A | SFS304815A COSEL DIP | SFS304815A.pdf | |
![]() | Z2SMA13 | Z2SMA13 SEMIKRON SMA DO-214AC | Z2SMA13.pdf | |
![]() | SST29EE010-90-4C-E | SST29EE010-90-4C-E SST TSSOP32 | SST29EE010-90-4C-E.pdf | |
![]() | HCI1608F-39NJ-M | HCI1608F-39NJ-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-39NJ-M.pdf | |
![]() | ME18ZAD77.760000MHZ | ME18ZAD77.760000MHZ M-TRON SMD or Through Hole | ME18ZAD77.760000MHZ.pdf | |
![]() | PS9821-1-F4-A | PS9821-1-F4-A NEC/Renes SMD or Through Hole | PS9821-1-F4-A.pdf | |
![]() | HAS 500-S/SP50 | HAS 500-S/SP50 LEM SMD or Through Hole | HAS 500-S/SP50.pdf | |
![]() | MAX9700ATB+T | MAX9700ATB+T MAXIM QFN | MAX9700ATB+T.pdf |