창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP6540-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP6540 Series | |
| 3D 모델 | SRP6540.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP6540 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.5A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 23m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.256" W(7.20mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | SRP6540-3R3MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP6540-3R3M | |
| 관련 링크 | SRP6540, SRP6540-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS181VSN152MA30S | 1500µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS181VSN152MA30S.pdf | |
![]() | C0402C0G1C750G | 75pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C750G.pdf | |
![]() | CGA5L1X7R1E685K160AC | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1E685K160AC.pdf | |
![]() | 402F32012IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IDR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-11-33S-24.000000E | OSC XO 3.3V 24MHZ ST | SIT1602AI-11-33S-24.000000E.pdf | |
![]() | AZ850-24V | AZ850-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ850-24V.pdf | |
![]() | SI9953 | SI9953 SI SMD or Through Hole | SI9953.pdf | |
![]() | CL21B222KBNC | CL21B222KBNC SAMSUNG 2.2nF | CL21B222KBNC.pdf | |
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![]() | AP2210K-2.8TRE1. | AP2210K-2.8TRE1. BCD SOT23-5 | AP2210K-2.8TRE1..pdf | |
![]() | S3C72P9X24-0XR5 | S3C72P9X24-0XR5 SAMSUNG QFP | S3C72P9X24-0XR5.pdf | |
![]() | 3AE4L2Y5138TT | 3AE4L2Y5138TT LEADFREE SMD or Through Hole | 3AE4L2Y5138TT.pdf |