창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C910G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C910G2GAC C0805C910G2GAC7800 C0805C910G2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C910G2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C910, C0805C910G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C629C5GACTU | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C629C5GACTU.pdf | |
![]() | PBYR745 | PBYR745 PH SMD or Through Hole | PBYR745.pdf | |
![]() | SST39VF020-70-4I-W | SST39VF020-70-4I-W SST SMD or Through Hole | SST39VF020-70-4I-W.pdf | |
![]() | XCV300ETMPQ240-AGT | XCV300ETMPQ240-AGT XLINX QFP | XCV300ETMPQ240-AGT.pdf | |
![]() | INA199A1DCK | INA199A1DCK TI SC70-6 | INA199A1DCK.pdf | |
![]() | D2098 | D2098 ROHM SOT-89 | D2098.pdf | |
![]() | CO8225A-D3-20.000 | CO8225A-D3-20.000 RALT SMD or Through Hole | CO8225A-D3-20.000.pdf | |
![]() | ICS9DB403DGILF | ICS9DB403DGILF IDT TSSOP | ICS9DB403DGILF.pdf | |
![]() | KDS153 | KDS153 KEC SMD or Through Hole | KDS153.pdf | |
![]() | T493D226K035BC | T493D226K035BC KEMET SMD or Through Hole | T493D226K035BC.pdf | |
![]() | GRM152C1H121JD01D | GRM152C1H121JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM152C1H121JD01D.pdf |