창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C629C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C629C5GAC C0402C629C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C629C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C629, C0402C629C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 03066C104MAT2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 03066C104MAT2A.pdf | |
![]() | PM428S-151-RC | 150µH Shielded Wirewound Inductor 420mA 860 mOhm Max Nonstandard | PM428S-151-RC.pdf | |
![]() | MY4I4 DC12 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Socketable | MY4I4 DC12.pdf | |
![]() | ERJ-B3BF6R2V | RES SMD 6.2 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BF6R2V.pdf | |
![]() | HZK5BTR (5V) | HZK5BTR (5V) HITACHI LL-34 | HZK5BTR (5V).pdf | |
![]() | SDA5243/H | SDA5243/H SGS-THOMSON DIP | SDA5243/H.pdf | |
![]() | MMI53S081J/883B | MMI53S081J/883B MMI DIP | MMI53S081J/883B.pdf | |
![]() | LCW G6SP-CBEB-4J8K-Z | LCW G6SP-CBEB-4J8K-Z Osram SMD or Through Hole | LCW G6SP-CBEB-4J8K-Z.pdf | |
![]() | 3SK321 | 3SK321 HITACHI SOT-143 | 3SK321.pdf | |
![]() | MST9883-110(PB FREE) | MST9883-110(PB FREE) MSTAR LQFP-80 | MST9883-110(PB FREE).pdf | |
![]() | NF3-150-A6 | NF3-150-A6 NVIDIA BGA | NF3-150-A6.pdf | |
![]() | XCV200EPQ240-4C | XCV200EPQ240-4C XILINH QFP | XCV200EPQ240-4C.pdf |