창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C822J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C822J8GAC C0805C822J8GAC7800 C0805C822J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C822J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C822, C0805C822J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BCF21-18E-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BCF21-18E-27.000000G.pdf | |
![]() | UVK2A100MDD 100V | UVK2A100MDD 100V NICHICON SMD or Through Hole | UVK2A100MDD 100V.pdf | |
![]() | XCV2V4000-4BF957C | XCV2V4000-4BF957C XILINX BGA | XCV2V4000-4BF957C.pdf | |
![]() | M53204 | M53204 MITSUBISHI DIP | M53204.pdf | |
![]() | BA78M07 | BA78M07 ROHM DIPSOP | BA78M07.pdf | |
![]() | BD6603KVT | BD6603KVT ROHM SMD or Through Hole | BD6603KVT.pdf | |
![]() | 3906/H2A | 3906/H2A CHANGHAO SMD or Through Hole | 3906/H2A.pdf | |
![]() | PRN286 | PRN286 CMD SSOP-24 | PRN286.pdf | |
![]() | 74LC157A | 74LC157A TI SSOP | 74LC157A.pdf | |
![]() | EE80C186XL20863545 | EE80C186XL20863545 INTEL SMD or Through Hole | EE80C186XL20863545.pdf |