창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3906/H2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3906/H2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3906/H2A | |
| 관련 링크 | 3906, 3906/H2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR18M | 180nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR18M.pdf | |
![]() | TC1017R-4.0VLTTR | TC1017R-4.0VLTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017R-4.0VLTTR.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-BPB | LM26CIM5X-BPB NS MSOP8 | LM26CIM5X-BPB.pdf | |
![]() | CAT5120TBI-10-GT3 | CAT5120TBI-10-GT3 ONS SMD or Through Hole | CAT5120TBI-10-GT3.pdf | |
![]() | P87C51RD2BN | P87C51RD2BN PHILIPS DIP | P87C51RD2BN.pdf | |
![]() | RJFC6B | RJFC6B AMPHENOL SMD or Through Hole | RJFC6B.pdf | |
![]() | DS3900K# | DS3900K# ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3900K#.pdf | |
![]() | SG300GXH25 | SG300GXH25 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG300GXH25.pdf | |
![]() | HM1288C | HM1288C MIT QFP | HM1288C.pdf | |
![]() | UPD75402A568 | UPD75402A568 NEC QFP | UPD75402A568.pdf | |
![]() | SA3349/1 | SA3349/1 BULGIN SMD or Through Hole | SA3349/1.pdf | |
![]() | LV8010 | LV8010 SANYO SSOP30 | LV8010.pdf |