창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C562M3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C562M3RAC C0805C562M3RAC7800 C0805C562M3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C562M3RACTU | |
관련 링크 | C0805C562, C0805C562M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
SIT5001AIC3E-33E0-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT5001AIC3E-33E0-27.000000T.pdf | ||
RV3-25V470MF55U-R(6.3*5.3) | RV3-25V470MF55U-R(6.3*5.3) ELNA SMD or Through Hole | RV3-25V470MF55U-R(6.3*5.3).pdf | ||
1602C3T110 | 1602C3T110 INTEL BGA | 1602C3T110.pdf | ||
L21C11IM20 | L21C11IM20 LOGIC DIP | L21C11IM20.pdf | ||
R285213000 | R285213000 RADIALL SMD or Through Hole | R285213000.pdf | ||
STEVAL-SPDC01V1 | STEVAL-SPDC01V1 STM Onlyoriginal | STEVAL-SPDC01V1.pdf | ||
LL1005-FHL3N3S | LL1005-FHL3N3S TOK SMD or Through Hole | LL1005-FHL3N3S.pdf | ||
MIC5200-33YMTR | MIC5200-33YMTR MICREL SOP-8 | MIC5200-33YMTR.pdf | ||
1-770621-0 | 1-770621-0 TE SMD or Through Hole | 1-770621-0.pdf | ||
TJ-CP08 | TJ-CP08 TJ SMD or Through Hole | TJ-CP08.pdf | ||
DMF5010NB-FW-BC | DMF5010NB-FW-BC RFMD SMD or Through Hole | DMF5010NB-FW-BC.pdf | ||
0991-9411.1 | 0991-9411.1 INTEL PLCC44 | 0991-9411.1.pdf |