창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105-822GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 135mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 105-822GS TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 105-822GS | |
| 관련 링크 | 105-8, 105-822GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K6X8008T2B-TF70T00 | K6X8008T2B-TF70T00 MOLEX PLCC | K6X8008T2B-TF70T00.pdf | |
![]() | 831-00337T | 831-00337T ORIGINAL ORIGINAL | 831-00337T.pdf | |
![]() | CL160808T-10NK-N | CL160808T-10NK-N YAGEO SMD | CL160808T-10NK-N.pdf | |
![]() | SP8908/KG/MP1S | SP8908/KG/MP1S ZarlinkSemiconduc SMD or Through Hole | SP8908/KG/MP1S.pdf | |
![]() | ADM6824TARJZ-RL7 | ADM6824TARJZ-RL7 AD SOT23-5 | ADM6824TARJZ-RL7.pdf | |
![]() | AT28C010-12FM/883C | AT28C010-12FM/883C ATMEL DIP | AT28C010-12FM/883C.pdf | |
![]() | HST-1606DR | HST-1606DR GROUP-TEK DIP | HST-1606DR.pdf | |
![]() | 74LS14R | 74LS14R HIT SO-14 3.9 | 74LS14R.pdf | |
![]() | RD21D | RD21D NEC DO-4 | RD21D.pdf | |
![]() | TMM41464AP-15 | TMM41464AP-15 TOSSHIBA DIP18 | TMM41464AP-15.pdf | |
![]() | AM29F400AB75EC | AM29F400AB75EC AMD SMD or Through Hole | AM29F400AB75EC.pdf | |
![]() | CKR22CH120DP | CKR22CH120DP AVX DIP | CKR22CH120DP.pdf |