창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C519C5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C519C5GAC C0805C519C5GAC7800 C0805C519C5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C519C5GACTU | |
관련 링크 | C0805C519, C0805C519C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F26035CLR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CLR.pdf | |
![]() | 416F40023IAT | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IAT.pdf | |
![]() | DO5022P683 | DO5022P683 COL SMD or Through Hole | DO5022P683.pdf | |
![]() | TSX-3225 32.000MHZ 32MHZ | TSX-3225 32.000MHZ 32MHZ EPSON SMD or Through Hole | TSX-3225 32.000MHZ 32MHZ.pdf | |
![]() | AVISION C7 | AVISION C7 HP QFP208 | AVISION C7.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3060ETS8-1.2#TRMPBF.pdf | |
![]() | PYF08A/18F-2Z-C2 | PYF08A/18F-2Z-C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PYF08A/18F-2Z-C2.pdf | |
![]() | 6098-0185 | 6098-0185 JST SMD or Through Hole | 6098-0185.pdf | |
![]() | SRP350PLUS | SRP350PLUS SAMSUNG SMD or Through Hole | SRP350PLUS.pdf | |
![]() | UCC37323DG4 | UCC37323DG4 TI SMD or Through Hole | UCC37323DG4.pdf | |
![]() | HD6432192FA76 | HD6432192FA76 HIT QFP | HD6432192FA76.pdf |