창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB04-600B/BW700BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB04-600B/BW700BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB04-600B/BW700BW | |
| 관련 링크 | BTB04-600B, BTB04-600B/BW700BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1CXXAJ | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1CXXAJ.pdf | |
![]() | LD12CC104KAB9A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12CC104KAB9A.pdf | |
![]() | 416F26023IAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023IAR.pdf | |
![]() | CMF07130R00GNBF | RES 130 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07130R00GNBF.pdf | |
![]() | MC766 | MC766 GI DIP-8 | MC766.pdf | |
![]() | GT30J311 | GT30J311 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT30J311.pdf | |
![]() | MSS5121-153ML | MSS5121-153ML Coilcraft NA | MSS5121-153ML.pdf | |
![]() | DSPB56009FJ81 | DSPB56009FJ81 MOTOROLA QFP | DSPB56009FJ81.pdf | |
![]() | TS216CS0 | TS216CS0 TI DIP | TS216CS0.pdf | |
![]() | ASJ-119-A | ASJ-119-A ADAMTECH SMD or Through Hole | ASJ-119-A.pdf | |
![]() | TPSY337006R0150 | TPSY337006R0150 AVX SMD or Through Hole | TPSY337006R0150.pdf | |
![]() | 54S197DMQB | 54S197DMQB NSC CDIP | 54S197DMQB.pdf |