창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3134-2 C0805C475K9PAC C0805C475K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C475K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C475, C0805C475K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A102K080AA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A102K080AA.pdf | |
![]() | RN73C1J1K37BTG | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K37BTG.pdf | |
![]() | RA1066AFX | RA1066AFX E-SWITCH SMD or Through Hole | RA1066AFX.pdf | |
![]() | PSR05C40 | PSR05C40 MIC DIP | PSR05C40.pdf | |
![]() | MPC8347CZQAGB | MPC8347CZQAGB ORIGINAL BGA | MPC8347CZQAGB.pdf | |
![]() | FB82041BB | FB82041BB ORIGINAL QFP42 | FB82041BB.pdf | |
![]() | TR000194 | TR000194 YCL SMD or Through Hole | TR000194.pdf | |
![]() | 74LVQ373SCX | 74LVQ373SCX NS SO-20 | 74LVQ373SCX.pdf | |
![]() | PHP12N10E | PHP12N10E PHILIPS ORIGINAL | PHP12N10E.pdf | |
![]() | HD64F3039FI18 | HD64F3039FI18 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3039FI18.pdf | |
![]() | GR1J-S | GR1J-S GOOD-ARK SMD or Through Hole | GR1J-S.pdf | |
![]() | H11AGX5557 | H11AGX5557 QTC SOP6 | H11AGX5557.pdf |