창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB8030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8030 | |
| 관련 링크 | FDB8, FDB8030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H470J0S1H03A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H470J0S1H03A.pdf | |
![]() | DSC1122NI1-133.3300 | 133.33MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122NI1-133.3300.pdf | |
![]() | X4-Z11-E-W | ROUTING GATEWAY X4 XBEE/ANT | X4-Z11-E-W.pdf | |
![]() | TC03X-2-103E 3X3 10K | TC03X-2-103E 3X3 10K BOURNS SMD or Through Hole | TC03X-2-103E 3X3 10K.pdf | |
![]() | W56964AY | W56964AY WINBOND QFN-32 | W56964AY.pdf | |
![]() | TA1226 | TA1226 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1226.pdf | |
![]() | EUSY0100001 | EUSY0100001 LG SMD or Through Hole | EUSY0100001.pdf | |
![]() | MSC50BB5C | MSC50BB5C MMC BGA | MSC50BB5C.pdf | |
![]() | MAX1617A MAXIM | MAX1617A MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1617A MAXIM.pdf | |
![]() | 395360002 | 395360002 Molex SMD or Through Hole | 395360002.pdf | |
![]() | 29P | 29P NO SMD or Through Hole | 29P.pdf |